Arquitectura: diagrama de bloques. Qué componentes, cómo se conectan, cómo se alimentan

Mockup en cartón: probar dimensiones y disposición física antes de tocar CAD. Atrapa errores dimensionales más rápido que cualquier modelo 3D

Dispositivos de puntero: trackball (Pimoroni), trackpad, joystick I2C. Integración en chasis o teclado

Diseño de la carcasa: alojar RPi + pantalla + Corne + batería + Heltec V3. Puertos, ventilación, bisagras. Strain relief: cord grips, puntos de brida integrados en la carcasa, juntas de silicona para conexiones rígidas

Gestión térmica en carcasa cerrada: test de flujo de aire (incienso), geometrías de ventilación para FDM (láminas, honeycomb). Fan PWM silencioso (Noctua) con control por GPIO. Temperaturas aceptables en régimen estable: RPi, LoRa, batería

Árbol de alimentación y protecciones: buck/boost DC-DC, 5V para RPi, 3.3V para LoRa. Fusibles (polyfuse), protección de polaridad inversa (Schottky). Grounding: plano único, evitar bucles. Práctica: diseñar placa de distribución en perfboard que tome 2S LiPo y entregue 5V/3.3V estables

Gestión de cableado: longitudes, routing, sujeción, cinta Kapton, termorretráctil, conectores vs soldadura directa

Ensamblaje paso a paso parte 1: deck sin radio (teclado + RPi + pantalla + batería + carcasa)

Ensamblaje paso a paso parte 2: integrar LoRa (Heltec V3, enrutado de antena, configuración conjunta con RPi)

Test integral y QA: checklist completo (teclas, pantalla, WiFi/BT, LoRa TX/RX, batería duración y carga, temperaturas estables, carcasa sin holguras ni crujidos)

Iteración y rediseño: documentar problemas, modificar carcasa, mejorar tolerancias. El segundo build siempre es mejor

Personalización para cliente: recibir un encargo (quiero un deck con trackball y estética cyberpunk), traducirlo a una modificación del diseño base sin empezar de cero. Puente hacia el módulo de negocio