Una placa no está terminada cuando sueldas la última junta: está terminada cuando la has inspeccionado y verificado. La mayoría de fallos electrónicos no son del chip, son juntas frías, puentes o continuidades que faltan. Inspeccionar antes de dar tensión te ahorra quemar componentes y horas de depuración. El estándar de referencia en la industria es IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies, la norma del consorcio IPC que define qué junta es aceptable y cuál no).

Inspección visual

El 90% de los defectos se ven a simple vista o con un poco de aumento. Necesitas:

• Lupa con luz para una primera pasada rápida.
• Microscopio USB o estereoscópico para SMD fino, pads pequeños y chips de muchas patillas. A partir de 0603 y QFP (quad flat package, chips con patillas finas por sus cuatro lados), el microscopio deja de ser un lujo.
• Buena iluminación desde varios ángulos: un puente o una junta fría a veces solo se ve con la luz incidiendo de lado.

Limpia el flux residual antes de inspeccionar (artículo 4.4): una junta cubierta de flux brillante engaña.

Qué buscar: defectos típicos

Defecto	Aspecto	Causa	Solución
Junta fría	Mate, granulada, abultada en bola	Poco calor o movida al solidificar	Recalentar con flux
Junta insuficiente	Poco estaño, no rellena el cordón (fillet)	Falta de estaño o calor	Añadir estaño
Exceso de estaño	Bola grande que no deja ver el cordón	Demasiado estaño	Retirar con malla
Puente	Estaño uniendo dos pads/patillas	Exceso de estaño, falta de flux	Malla o arrastre con flux
Tombstoning	Pasivo SMD levantado de un extremo	Calentamiento desigual en reflujo	Recalentar ambos pads a la vez
Pad/pista levantada	Cobre despegado de la placa	Calor excesivo o tirón	Reparar con puente (art. 4.3)
No-wetting / dewetting	Estaño que no moja, se retrae	Superficie oxidada, sin flux	Limpiar, añadir flux, rehacer

Una junta buena, según el criterio general de IPC-A-610, tiene un cordón cóncavo y continuo, moja bien tanto el pad como la patilla, y su superficie es lisa. Con plomo será brillante; sin plomo, mate y uniforme (eso es normal, no un defecto).

Test de continuidad

Lo que se ve bien puede estar eléctricamente mal, y al revés. El multímetro en modo continuidad (el del pitido) es tu segunda línea de defensa:

1. Comprueba alimentación contra GND primero. Sin tensión aplicada, mide entre + y masa: no debe haber continuidad. Si pita, tienes un cortocircuito y no debes enchufar nada hasta encontrarlo.
2. Verifica cada nodo crítico de extremo a extremo: la señal llega de donde sale a donde debe.
3. Busca puentes entre patillas adyacentes de los chips: pon una punta en cada pin vecino y confirma que no pitan salvo donde toca.
4. Comprueba conectores y crimpados: que cada pin del conector llegue a su destino.

Para señales y alimentación, una vez pasada la continuidad, puedes medir tensiones con la placa alimentada, pero eso ya es depuración, no inspección.

Criterios de aceptación y rechazo

IPC-A-610 define tres clases según la exigencia del producto:

• Clase 1: electrónica general, donde basta con que funcione.
• Clase 2: electrónica de servicio fiable (la mayoría de productos de consumo), donde se exige durabilidad razonable.
• Clase 3: alta fiabilidad (médico, aeroespacial, militar), donde el fallo no es una opción.

Para tus montajes de taller, apunta a un criterio tipo Clase 2: juntas con cordón correcto, sin puentes, sin juntas frías y sin pads dañados. Como guía de aceptar o rechazar:

• Aceptar: cordón cóncavo y continuo, mojado correcto de pad y patilla, superficie lisa, sin puentes ni residuos conductivos.
• Rechazar y rehacer: junta fría (granulada), puente, no-wetting, pad o pista levantada, tombstoning, exceso de estaño que oculta el cordón, o componente desalineado.

El exceso de estaño merece una nota: una bola enorme no es más fuerte ni más fiable; oculta el fillet, dificulta la inspección y puede esconder una junta fría debajo. Más estaño no es mejor.

Un flujo de inspección que funciona

1. Limpia el flux.
2. Pasada visual con lupa de toda la placa.
3. Microscopio en las zonas SMD y chips finos.
4. Continuidad: primero alimentación contra GND, luego nodos críticos y puentes.
5. Rehaz lo que falle y vuelve a inspeccionar esa zona.
6. Solo entonces, aplica tensión por primera vez (idealmente con fuente limitada en corriente).

Hacer de la inspección un paso fijo, y no algo que solo haces cuando algo no funciona, es lo que convierte el “a ver si arranca” en “sé que va a arrancar”. Diez minutos de lupa y multímetro valen más que una tarde de depuración a ciegas.