Soldadura básica: through-hole y SMD en placa de prácticas. Técnica TH (estañar, calentar, aplicar). Técnica SMD (arrastre, flux). Soldadura buena vs fría vs puente

Estación de aire caliente: cuándo usarla, temperaturas, flujo. Precalentar planos de masa. Kapton para proteger componentes vecinos y plásticos

Desoldar y reparar: desoldador, malla de desoldar, retirar componentes sin dañar pads, reparar pistas levantadas

Limpieza post-soldadura: flux residual, IPA, cepillo antiestático. Por qué importa a largo plazo (corrosión, capacitancia)

Crimpado de conectores JST y Dupont: herramientas (Engineer PA-09, IWISS), técnica (crimp de conductor vs aislante), práctica: fabricar cable JST-PH para batería y jumper Dupont. Fiabilidad dentro de un deck

Soldadura en perfboard/protoboard: layout, distribución de pistas, técnica. Para placas de alimentación y circuitos únicos dentro del deck

Inspección y control de calidad: visual (lupa/microscopio), test de continuidad, criterios de aceptación/rechazo

Caso práctico: soldar un Corne completo paso a paso (diodos, sockets hotswap, LEDs, headers, TRRS, OLED)

Caso práctico: soldar headers y conectores del Heltec V3